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东芝推出XFMExpress标准:NVMe SSD缩微成存储卡

视频介绍

2019-08-21 15:20:02

FMS 2019闪存峰会期间,东芝正式推出了XFMExpress标准,用于可移除PCIe NVMe存储设备,通俗地说可以把SSD做成类似存储卡的尺寸,同时依然保持高性能。其实,BGA整合封装的单芯片迷你SSD已经发展多年,但它们都是直接焊死在基板上,完全没有扩展性和升级性。东芝XFMExpress采用了一种卡套式设计,搭配专门设计的插座,整体尺寸22.2×17.75×2.2毫米,其中设备本身18×14×1.4毫米,小于20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD,也小于M.2 2230 SSD。XFMExpress触点比存储卡更多,支持PCIe 3.0、PCIe 4.0,可配置两个或四个通道,因此最高为PCIe 4.0 x4,带宽可达8GB/s,并支持NVMe 1.3,兼容现在和未来的3D闪存。至于实际性能,目前暂无具体数字,不过东芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD,预计读写能达到3GB/s。XFMExpress虽然不能像SD卡那样可在外部访问,插拔方便,更换时需要打开产品外壳,但同时比M.2 SSD要方便一些,无需工具即可处理。针对小尺寸SSD的散热难题,尤其是PCIe 4.0的高发热,XFMExpress也早有准备,可以承受高温,金属插座能辅助散热,还支持外部散热器。东芝表示,XFMExpress可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。microSD、SD存储卡已经相继引入PCIe总线,性能大大提升,直逼SSD,而这边SSD则在缩小体积,向存储卡看齐,都是直奔对方而去。

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