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倒装LED封装的关键技术

项目编号:XP387C0D3438

项目状态:已发布

项目分类: LED

所在地:福建 / 厦门

需求内容:

    倒装LED 封装的固晶材料及其关键技术,解决封装过程的气泡并由此产生的漏电等问题,实现低热阻、高光效 LED 的倒装封装。期望相关专家与我司合作进一步开发倒装 LED 封装技术,尽快达到中试和量产要求。

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  • 用户提问:汽泡不会导致漏电的问量,你是SMD倒装还是COB倒装
  • 解答:要求的是SMD倒装技术,COB倒装市场上已经非常成熟了,不具备竞争力了
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  • 解答:要求的是SMD倒装技术,COB倒装市场上已经非常成熟了,不具备竞争力了
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